毫无疑问，全面屏是今年的手机圈最热的词语！上至一线大厂，下到乡间作坊，纷纷推出了搭载全面屏的手机，试图在全面屏这波潮流中走在前端，拼抢更多的用户。不过大部分厂商受限于供应商以及产研能力的问题，基本推出的都是一到两款全面屏产品，不少产品由于产能问题还需要用户去抢购，实则不人性化。在这种背景下，老牌手机厂商all in豪赌全面屏手机，一口气推出了8款，并且覆盖上至旗舰下至百元全产品价位。
首先简要的介绍一下，本次发布会的产品除了此前的M7和大金钢2外（这两款9月便举办了品鉴会），还有金立S11S、S11、M7 Plus、F6、F205和金钢3这几款，总共下来有8款配备了18：9特殊屏宽比的全面屏手机。
M系列高端大气范
最贵最土豪的产品便是金立M7 Plus，售价高达4399，配置设计可谓奢华。在材质上，这款手机抛弃了全金属机身、玻璃机身这种大众化的风格，转而使用了美洲上等头层小牛皮，不锈钢中框镀上了21K纯金！没错，是21K纯金！正面配备的是行业内迄今为止最大的全面屏，屏幕尺寸高达6.43英寸，材质为AMOLED。这样的设计和配置，不是一般人能驾驭的，所以这是一款为高端人士打造的手机。
S系列持续流行风
相比之下，金立的S系列则是一直在走时尚和拍照的风口，本次发布会金立带来了两款S系列的产品，金立S11和S11S，后者可以看做是前者的高配版本。这两款机型最大的特点就是采用了3D四曲面流光工艺，同时加入了上半年的创新之作四摄摄像头。金立 S11S 配备 6GB+64GB 内存组合，Helio P30 处理器，6.01 英寸 18:9 AMOLED 屏幕，摄像头为2000万+800万前置双摄，1600万+800万后置双摄，3600mAh 电池， 18W 快充，支持 NFC 手机支付。S11 配备了5.99 英寸超清全面屏，前置 1600W+800W、后置 1600W+500W 四摄拍照，4GB+64GB 内存，helio P23 处理器，3410mAh 电池。两者售价分别是3299和1799。
F系列和金钢，千元搅局者
剩下的F6、F205以及金钢3则是千元价位的产品，不同的是金钢系列注重的是超级续航，搭载了4000mAh大电池，另外两款则是定位于千元基础级。金立F6采用了3D四曲面设计，后置双摄13MP+2MP，支持3D拍照等趣味功能；F205则采用5.45英寸全面屏，前后相机采用8MP+5MP组合，十分具有性价比，成为千元全面屏产品的首选。这三款产品同样配备了18：9的全面屏，在软件层面，金立已经对1900+款游戏和2000+款应用进行了特殊屏宽比例的适配，在内容上融合了腾讯、爱奇艺、芒果TV等平台视频资源，共同推进全面屏视频内容的落地。金立金钢3售价1399元，F6售价1299元，F205售价999元。
发布会当天，金立品牌代言人刘涛也现身到场，为粉丝和媒体带来使用金立产品的感受。目前来看，金立将全线产品都已经升级为全面屏配置，在市场上将会有更多的优势掌握主动权。
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